中芯国际砸31亿成立芯三维 全资子公司杀入先进封装

中国晶圆代工龙头中芯国际近日在上海自贸试验区成立全资子公司——芯三维半导体，注册资本4.32亿美元（约合31.1亿元人民币），正式向先进封装领域发起冲击。

随着制程微缩逼近物理极限，先进封装已成为提升算力、降低功耗的关键路径。芯三维的成立，将先进封装从研发阶段推向产业化，应对AI芯片与高级算力芯片的封装需求。

中芯国际此前曾与封测大厂长电科技合资成立中芯长电（盛合晶微前身），后出脱股份、专注前段晶圆代工。但产业趋势变化下，公司于今年1月底在上海成立先进封装研究院。董事长刘训峰在揭牌时表示，该研究院聚焦先进封装新技术与行业共性难题，通过联动高校及供应链，打造“政产学研用”创新平台，补齐产业链核心缺口。

新成立的芯三维半导体，经营范围涵盖集成电路制造、技术服务及进出口贸易。市场研判，公司将聚焦3D集成、Chiplet（小芯片）及2.5D/3D堆叠等关键后段技术，并借助上海临港新片区的地理优势，接轨全球资源、拓展国际化业务。

分析指出，这一布局将补强中芯国际原本相对薄弱的后段封装环节，形成从制造到封装的垂直整合，提升产品附加值及客户黏性。